Описание
Высокая температураЛента для сварки BGA чип, высокая изоляция и высокая термостойкость лента для мобильного телефона материнская плата, пайка
Применение:
Широко используется для упаковки батарей телефона, изоляции катушки и высокой температуры маскировки, золотой палец
Защита при пайке pcb SMT.
Для покупки товара PHONEFIX 1,3 см 2,0 см высоком Температура изоляции наклейки теплоизоляционная лента для мобильного телефона материнская плата bga-ремонтные нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.